電子半導體行業(yè)制氮機---歐洲*OMEGA AIR

OMEGA AIR成立于1988年，公司總部設在斯洛文尼亞首都盧布爾雅那，初主營產(chǎn)品為氣體發(fā)生器，濾芯等等，基于在氣體制造及純化技術(shù)上建立起來的強大技術(shù)團隊和專業(yè)知識背景，OMEGA AIR不斷開展對空氣分離技術(shù)的開發(fā)及創(chuàng)造性研究工作，現(xiàn)已成功發(fā)展成為現(xiàn)今世界上重要的氣體發(fā)生器制造商之一。30多年來，OMEGA AIR一直從事壓縮機和氮氣發(fā)生器的制造，并且隨著公司的不斷發(fā)展，OMEGA AIR于2017年成立了獨立的空氣壓縮機子品牌MEGA AIR，目前公司產(chǎn)品可滿足各類實驗室、科學儀器對高純氫氣、高純氮氣、零級空氣、大流量氮氣等氣體的需求，涉及醫(yī)療，實驗室，食品，工業(yè)等各個行業(yè)。

電子半導體行業(yè)制氮機

型號：N-GEN 03 ~ N-GEN 400

氮氣純度97~99.999%，流量15~23000L/min。

提供3年10000小時質(zhì)保服務。

所用技術(shù) PSA

流速        15~23000 SLPM

出口壓力 0   到 10 barg

空壓機     外置

操作環(huán)境溫度          5°C   到50°C

工作環(huán)境濕度          相對濕度≤   70% , 不冷凝

OMEGA AIR制氮機可應用于： 一．SMT應用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。二．半導體硅應用：半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。三．半導體封裝應用：用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。四．電子元器件應用：用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。半導體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)(SMT)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)等領(lǐng)域。